作者： 雷火电竞首页 来源： 日期：2024-04-29 00:18
1、AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
2、中国台湾IT业创10年来最大跌幅，台积电等19家企业6月销售额降19.8%
3、三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求
4、【DAC2023现场报道】芯和半导体登陆三星讲堂，发表先进封装演讲
5、上海慕尼黑电子展火爆开幕，东芯半导体精彩亮相！
6、机构：半导体设备子系统Q1经历重大调整，但即将迎来复苏
1、AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
据wccftech消息，AMD CEO苏姿丰参加了在上海举行的2023世界人工智能大会，她在大会上表示，人工智能技术是未来芯片开发的发展方向，可以在测试和验证阶段提供帮助。
AI对未来芯片设计十分重要
1、AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
2、中国台湾IT业创10年来最大跌幅，台积电等19家企业6月销售额降19.8%
3、三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求
4、【DAC2023现场报道】芯和半导体登陆三星讲堂，发表先进封装演讲
5、上海慕尼黑电子展火爆开幕，东芯半导体精彩亮相！
6、机构：半导体设备子系统Q1经历重大调整，但即将迎来复苏
1、AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
据wccftech消息，AMD CEO苏姿丰参加了在上海举行的2023世界人工智能大会，她在大会上表示，人工智能技术是未来芯片开发的发展方向，可以在测试和验证阶段提供帮助。
苏姿丰强调了人工智能在未来的作用和重要性，并认为AI技术是芯片设计，特别是测试和验证的必由之路。
目前，AMD已经将人工智能列为未来的战略重点。
据悉，AI技术已经在芯片设计中有着广泛应用，这在很大程度上帮助了整个行业。
英伟达已经在目前已推出和未来芯片的研发中，使用自己的AI GPU帮助设计，而AMD也计划走相似的路线。
机器学习、深度学习等人工智能技术，可以优化芯片设计流程。通过分析大量数据并进行模拟，人工智能算法可以识别模式并生成满足特定性能要求的优化设计。
此外，AI算法还可以识别产品中的缺陷，减少最终产品出故障的可能性。
人工智能技术，还有助于创造更好的芯片结构，因为它能够学习已有的设计方案，并优化功耗、信号完整性和占用面积。这一突出例子是Synopsys.ai的发布，这一AI工具为芯片工程师提供帮助，使得开发阶段简单高效。
目前，AI技术已经可以帮助数字和模拟芯片设计，AMD、英伟达、Papermaster等公司，都会采用人工智能来开发复杂芯片，最终打造出先进的产品。
2、中国台湾IT业创10年来最大跌幅，台积电等19家企业6月销售额降19.8%
据日经新闻报道，由于疫情后智能手机和电脑需求下降对零部件制造商造成沉重打击，中国台湾IT行业连续5个月萎缩，创10年来最大跌幅，包含台积电、富士康在内的19家主要公司6月份的销售额合计同比下降约19.8%。
据日经新闻计算，6月份19家主要IT公司的销售额总计为4.9万亿日元，同比下降19.8%，这是自2013年开始跟踪这些数字以来的最大跌幅。
其中14家公司收入出现两位数下滑。
其中，台积电6月份销售额下降11.1%至1564亿元新台币，是连续第四个月下降；鸿海6月营收大减19.7%至4227亿元新台币，连续5个月下滑；广达下滑27.1%；和硕大减28.1%、仁宝骤降33.4%；联发科大减25.1%。
报道称，特别是中国大陆对服务器、电脑和智能手机的需求疲软，苹果和美国主要信息技术公司等客户的资本投资仍然低迷。
在新冠疫情期间，需求曾激增，但后来需求下降。
据悉，IT产业是中国台湾经济的支柱，受其低迷影响，该地区今年第一季度实际生产总值同比下降2.87%。
这是继去年第四季度以来连续第二个季度出现下降，也是该季度约七年来首次出现负增长。
此外由于全球需求下降，中国台湾6月份出口额下降23.4%，创2009年全球金融危机以来的最大跌幅。
3、三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求
据电子时报报道，三星电子将投资1万亿韩元扩大其高带宽内存产能。消息人士认为，三星的投资不仅是为了与SK海力士在市场上竞争，也是为了满足英伟达和AMD等公司的客户需求。
韩国ET News指出，三星的目标是到2024年底将HBM产能翻一番，并且已经下了主要设备的订单。
据悉，WSS的供应商包括Tokyo Electron和Suss Microtech。
三星计划在天安工厂安装该设备，以增加HBM出货量。
天安工厂是三星半导体后端工艺的生产基地。考虑到HBM是由多个DRAM垂直连接而成，三星需要增加更多后端工艺设备来提高出货量。据报道，此次扩建的总投资为1万亿韩元。
事实上，2023年AI服务的快速扩张导致对高性能CPU、GPU和HBM的需求增加。
韩国行业消息人士指出，三星已经从英伟达和AMD等公司获得了额外的HBM订单。
业内人士称，与竞争对手相比，三星在HBM领域的反应相对缓慢。一些市场研究数据还表明，三星的HBM市场份额低于SK海力士。
这被认为是三星DS最近决定更换其内存业务部门技术开发主管的因素之一。
三星DS部门负责人Kyung Kye-Hyun表示，三星的HBM产品仍拥有50%以上的市场份额。到2024年，HBM3和HBM3P等产品将为该部门的利润作出贡献。
另一方面，SK海力士还计划投资约1万亿韩元，增强利川工厂的HBM产能。业内观察人士推测，1万亿韩元将是最低投资规模。
未来，三星和SK海力士预计将进一步扩大投资规模，意味着2024年HBM市场竞争将更加激烈。
业内人士认为，随着科技巨头预见人工智能服务的扩张，未来对HBM的需求只会呈上升趋势。如果三星和SK海力士想要满足未来的HBM需求，他们需要将产能提高到目前水平的十倍以上。
4、【DAC2023现场报道】芯和半导体登陆三星讲堂，发表先进封装演讲
DAC2023设计自动化大会正在美国旧金山如火如荼的展开。今年是DAC 60周年，它一直致力于打造全球电子电路和系统设计以及设计自动化生态系统的首要活动。本届大会议题涵盖电子系统设计与自动化、EDA、人工智能、云计算等八个主题。
芯和半导体作为国内EDA的代表，连续第八年参展DAC，小编为您带来最新现场报道：
三星DAC讲堂演讲
作为三星SAFE生态圈的重要EDA合作伙伴之一，芯和连续第二年登陆三星DAC讲堂发表演讲。
此次的演讲主题为《基于三星先进封装工艺，解决2.5D/3D芯片设计中的信号完整性挑战》。
芯和半导体的Metis平台为3DIC Chiplet先进封装提供了完整的SI/PI/多物理场分析解决方案，支持三星2.5D水平集成的I-Cube和H-Cube、3D垂直集成的X-Cube在内的众多主流先进封装工艺。
Metis在半导体行业国际在线平台3D InCites的最新评选中胜出，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
EDA2023新品发布
继上月在国际微波展IMS上发布射频EDA解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列EDA产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5D/3D信号完整性和电源完整性仿真，以及3D EM电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。
全新的高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
展台展示
围绕以上发布，芯和半导体在本届DAC大会上重点展示了在先进封装、高速设计领域的最新解决方案，获得众多关注。
现场照片
3D InCites 专访
芯和半导体在大会现场，接受了半导体行业的国际在线平台3D InCites的专访活动。
3D InCites 一直专注于3D 异构集成技术，覆盖异质集成，IoT，乃至整个先进封装领域，是全球3D异构集成行业上下游的关键决策者及时、全面地了解3D异构集成技术的开发、设计、标准、基础设施和实施方面的首选渠道之一。
芯和半导体由于Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，在3D InCites今年的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
5、上海慕尼黑电子展火爆开幕，东芯半导体精彩亮相！
2023年上海慕尼黑电子展于7月11日火热开幕，炎热的天气完全阻挡不住大家观展的热情！
展会现场人流涌动，本次展会聚焦了新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等技术话题，覆盖从电子设计到智能制造全产业链，展会面积规模达10万平米，汇聚1,600+优质展商共襄盛举，集结国内外优质展商为电子企业以及行业人士们打造了一个专业且丰富的交流平台。
东芯半导体也携旗下存储芯片产品及人热门领域应用重磅亮相。
展台现场，东芯半导体主要展示了SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3、MCP等五大产品线，针对不同应用领域划分了多个区域，让参会观众和行业伙伴更直观地了解到东芯针对消费电子、安防监控、工业控制、网络通讯、汽车电子等热门领域所推出的对应产品和实际应用。
7月12日下午，东芯半导体股份有限公司副总经理在国际嵌入式系统创新论坛上以《布局高可靠性领域，5G+IoT时代仍是好机遇》为题，与论坛在场观众做了分享。
5G 进入发展快车道，商用范围不断扩展，基础设施建设正在稳步推近，从而让5G终端形态日益丰富，并不断随着创新加快，未来相关产品也将加速推出。
万物互联时代，在存储芯片下行周期的大背景下，存储芯片行业如何紧抓机遇不放手，为其赋能助力。
东芯半导体作为Fabless芯片企业，拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
在万物互联时代，即使在存储戏弄下行周期的大背景下，东芯半导体紧抓机遇，深耕存储设计，助力赋能5G+IoT时代。
01多产品线全覆盖，持续优化产品性能
建立了完整的存储产品线，致力于给更多客户提供包括NAND Flash/NOR Flash/DRAM/MCP等多产品线全覆盖的存储芯片产品.
持续优化产品性能，微缩工艺制程,扩大产品容量，
NAND产品已推至1xnm并在持续开发新产品；SPI NOR Flash 可实现48nm制程量产，往更高容量新产品开发。
02聚焦高附加值产品，核心技术明显
经过多年的技术积累和和研发投入，公司在NAND Flash/NOR Flash/DRAM等存储芯片的设计核心环节拥有了自主研发能力与核心技术，在实际研发过程中不断积累经验，形成了多项核心技术。
目前NAND Flash和NOR Flash 均有产品通过AEC-Q100,也将适用于更严格的车规级应用环境。
同时，公司为保障高附加值产品的质量，持续推动公司内部车规质量体系的建立，帮助供应商完善车规管理体系，持续加强产品可靠性及生产制程的监控力度。
03加强供应链合作，保障产能稳定
东芯半导体始终秉持着“本土深度，全球广度”的供应链布局，以国产化供应链安全和自主可控为目标，不断推进国产化供应链的同时也积极与国际大厂展开合作，建立健全的全球化供应链以满足不同客户的需求。
04强化质量管理，提供优质服务
以“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”的质量方针不断优化服务流程和运营系统，持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系，能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。公司设有专人管理质量体系，生产质量，测试质量，产品仓储运输等生产相关环节。
同步建立优秀的客户服务团队，并制定了客户技术支持的服务规范等一系列制度规则，公司将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成一个良好的处理闭环。
8月，2023深圳国际电子展再见！
6、机构：半导体设备子系统Q1经历重大调整，但即将迎来复苏
Yole集团旗下Yole Intelligence在《半导体设备子系统市场监测报告》中指出，2022年市场总规模达到460亿美元，其中子系统占市场份额的50%，其次是模块占34%，组件占16%。尽管供应商在2022年末和2023年第一季度面临挑战，但在过去四年中取得了显著增长。
虽然存储器市场出现明显下滑，但专业市场和先进封装领域仍然健康，而且在某些情况下继续增长。截至2022年，蔡司、万机仪器和爱德华真空泵在半导体子系统公司的收入方面位居前三。
由于WFE市场低迷和原始设备制造商库存水平较高，2023年第一季度子系统供应商面临重大挑战。这导致第一季度订单量急剧下降。
尽管存在这些困难，但大多数供应商仍保持盈利，预计未来几个季度订单和收入将逐步增加，这受到2024年预测的驱动。2024年可能是新一轮多年增长周期的开始。
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